MoPao®4S自動金相試樣磨拋機(jī)本機(jī)采用了微處理器控制系統(tǒng),使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實現(xiàn)無級可調(diào),制樣壓力、時間設(shè)定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤或者金相砂紙和拋光織物即可完成磨、拋工序...
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MoPao®4S自動金相試樣磨拋機(jī)本機(jī)采用了微處理器控制系統(tǒng),使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實現(xiàn)無級可調(diào),制樣壓力、時間設(shè)定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤或者金相砂紙和拋光織物即可完成磨、拋工序...
查看詳情MoPao®3自動金相試樣磨拋機(jī)采用了微處理器控制系統(tǒng),使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實現(xiàn)無級可調(diào),制樣壓力、時間設(shè)定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤或者砂紙和織物即可完成磨、拋工序的操作,從而使...
查看詳情MoPao®2DE金相試樣磨拋機(jī)為雙盤臺式機(jī),具備單盤獨立控制及盤的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機(jī)采用了微處理器控制系統(tǒng),可使磨、拋盤均能獲得50-600轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速...
查看詳情M-2金相試樣預(yù)磨機(jī)配備美觀實用的ABS外殼,使用不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)件,機(jī)體*生銹,從而大大增強(qiáng)了產(chǎn)品的使用性能,使該機(jī)成為試樣預(yù)磨的理想設(shè)備。
查看詳情M-1金相試樣預(yù)磨機(jī)為單盤臺式機(jī)。適用于對金相試樣進(jìn)行粗磨、半精磨、精磨操作,是用戶用來制作金相試樣的設(shè)備。本機(jī)帶有冷卻裝置,可以在預(yù)磨的同時對試樣進(jìn)行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織。
查看詳情GTQ-5000B精密切割機(jī)適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機(jī)材料、生物材料(齒、骨)等材料進(jìn)行精密的無變形切割。該設(shè)備采用大功率伺服電機(jī)驅(qū)動,定位精度高;調(diào)速...
查看詳情GTQ-5000A精密切割機(jī)適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機(jī)材料、生物材料(齒、骨)等材料進(jìn)行精密的無變形切割。
查看詳情數(shù)顯式扭力扳手(帶通訊)有別于一般的扭力扳手,擁有強(qiáng)大的操作功能,包含扭力設(shè)定;單位設(shè)定;模式設(shè)定;數(shù)值儲存;數(shù)值清除;數(shù)值輸出以及用戶校正功能。易于操作,通過安裝數(shù)字顯示屏降低了對操作人員的要求。適...
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